JORNADA | Retos y oportunidades: impresión funcional con materiales avanzados

JORNADA | Retos y oportunidades: impresión funcional con materiales avanzados

En esta jornada, identificaremos oportunidades de desarrollo conjunto combinando el uso de la impresión funcional y la electrónica impresa con la utilización de sustratos y materiales avanzados en dos líneas de actuación identificadas previamente.

En esta jornada identificaremos oportunidades de nuevos desarrollos tecnológicos para sectores industriales productivos, tales como el ferroviario o el aeronáutico, combinando la electrónica impresa funcional con sustratos materiales avanzados.

El evento está organizado conjuntamente entre el Clúster MAV, el Functional Print Cluster y la Plataforma Tecnológica 3NEO de Impresión Avanzada, y cuenta con la colaboración del Clúster Railgrup y Hegan Basque Aerospace Center. Su objetivo principal es la concepción conjunta de nuevos desarrollos y la ideación de proyectos innovadores para dichos sectores a través de una actualización del estado del arte y mesas de debate.

AGENDA

10.00h - Bienvenida y presentación de organizadores 

Dolors Pla, Cluster Manager, Clúster MAV

Susana Barasoain, Cluster Manager, Functional Print Cluster

10.10h - Electrónica impresa integrada en elastómeros y termoplásticos

Tendencias y oportunidades, desafíos técnicos de producto y de proceso, casos de éxito

Cristina Casellas, Promotora Tecnológica, Unidad Funcional Printing & Embedded Devices, Eurecat

Encarna Escudero, Directora de la Unidad de Materiales Plásticos, Eurecat

10.35h - Electrónica impresa integrada en composites

Composites multifuncionales, desfíos técnicos de producto y proceso, casos de uso

Isabel Obieta, Project Manager, Tecnalia

Begoña Canflanca, Aeronautic Market ManagerTecnalia

11.00h - Mesas de debate 1:  Electrónica impresa embebida en elastómeros y termoplásticos

Representantes sectores industriales productivos*

Representante tecnológico: Eurecat

Moderador: Cluster MAV y Functional Print Cluster

11.20h - Mesas de debate 2:  Electrónica impresa embebida en composites

Representantes sectores industriales productivos*

Representante tecnológico: Tecnalia

Moderador: Cluster MAV y Functional Print Cluster

* Representantes sectores industriales productivos:

Ferroviario: Clúster Railgrup

Alvaro Urech, Innovation Director Spain & Portugal, Global Innovation Competency, ALSTOM

Eduardo de la Guerra, Doctor en Ingeniería mecánica y experto en materiales, Jefe de Proyectos de Innovación de TALGO

Aeronáutico: Hegan Basque Aerospace Center


INFORMACIÓN RELEVANTE

- El idioma del evento será el español.

- Utilizaremos la plataforma Zoom. El enlace para unirse a la reunión se hará llegar unos días antes del evento.

- Jornada gratuita para miembros del Clúster MAV y Clúster Functional Print. Si no eres miembro y quieres asistir contáctanos a comunicacio@clustermav.com


Ponents

- Cristina Casellas, Promotora Tecnológica, Unidad Funcional Printing & Embedded Devices, Eurecat

- Encarna Escudero, Directora de la Unidad de Materiales Plásticos, Eurecat

- Isabel Obieta, Project Manager, Tecnalia

- Begoña Canflanca, Aeronautic Market ManagerTecnalia

- Alvaro Urech, Innovation Director Spain & Portugal, Global Innovation Competency, ALSTOM

- Eduardo de la Guerra, Doctor en Ingeniería mecánica y experto en materiales, Jefe de Proyectos de Innovación de TALGO

- Igor Otero,  Ingeniero en Aernnova


Documents adjunts al peu de l'esdeveniment

Data:


13 de abril de 2021


Ponent:



Lloc:


Online


Ciutat:



Pais:


Afegir al calendari 2021-04-1310:00 2021-04-1312:00 Europe/Madrid JORNADA | Retos y oportunidades: impresión funcional con materiales avanzados Online
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